На E3 нам рассказали далеко не все о системе 3DS. Например, компания Nintendo даже примерно не очертила технические особенности системы и её потенциал. Сейчас ходят слухи о поистине фантастических возможностях системы, но пока судить сложно. Частично профессионалы могут для себя обрисовать границы, после того как японская технологическая компания Digital Media Professionals рассказала о чипсете, лежащем в основе графики системы. Это PICA 200 компании DMP. Предлагаем вам технические характеристики PICA 200:

• буфер изображения: максимум 4095x4095
• Формат пикселя: RGBA4444, RGB565, RGBA5551, RGBA8888
• Вертексная программа (ARB_vertex_program)
• Ренедер в текстуру
• Мипмэппинг
• Билинейная фильтрация текстур
• Альфа-смешивание
• Полноэкранный антиалиасинг (2x2)
• Смещение полигонов
• 8-bit стенсил-буфер
• 24-bit depth buffer
• одинарный/двойной/тройной буфер
• Вертексная производительность: максимум 15.3 млн полигонов в секунду (при частоте 200 МГц)
• Пиксельная производительность: максимум 800 млн пикселей в секунду (при частоте 200MHz)
• Технология DMP MAESTRO: попиксельное освещение, процедурное текстурирование, картографирование методом преломлённых волн, subdivision primitive, тени, рендер газообразных объектов.

Возможности додумывайте сами. 

news.techlabs.by